TECHNOLOGY
導入時期 :2008年1月<br> 発振器出力:4.0kw<br> 切断板厚 :3.2~19.0mm<br> パレット :6段(3.0Mx6.0M)<br><br> <font size="2" color="#f7f7f7">キーワード:レーザー加工機,レーザー切断機</font> 9号機 LC-6030θⅡ
TECHNOLOGY DETAIL
9号機 LC-6030θⅡ
説明
導入時期 :2008年1月 発振器出力:4.0kw 切断板厚 :3.2~19.0mm パレット :6段(3.0Mx6.0M) キーワード:レーザー加工機,レーザー切断機
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